Con la tecnología Chip-on-Board (COB), en un único módulo luminoso se unen varios LED para permitir en un área reducida el montaje de un número de chips hasta 10 veces superior al de las tecnologías anteriores.

 

Gracias a las dimensiones reducidas del chip LED, la tecnología COB permite una intensidad de implementación de los módulos decididamente superior en comparación con las tecnologías de superficie. Esto implica una mayor intensidad luminosa y una mejor uniformidad para el usuario.

 

Una de las ventajas de este procedimiento de montaje es la drástica reducción de la superficie de los módulos LED. Se obtiene un mejor control óptico, gracias a una fuente luminosa más concentrada, y una significativa disminución del deslumbramiento, gracias a una superficie emisora más reducida.

 

Otra ventaja de la tecnología COB es el embalaje más eficiente del revestimiento en fósforo, indispensable para producir una fuente luminosa de alta calidad. Más específicamente, se reduce el volumen necesario para realizar el revestimiento, que ahora se puede combinar con una silicona resistente a las altas temperaturas para producir un revestimiento en fósforo que se mantiene estable durante toda la vida del producto.

 

En consecuencia, en virtud del empleo de estos componentes LED más estables y de mayores prestaciones, con nuestros productos podemos garantizar la emisión de una luz de calidad constante durante toda su vida, evitando problemas de cambio de color entre aparatos poco distantes, situación que puede presentarse en proyectos con soluciones LED instalados en momentos diferentes.

 

Los módulos garantizan asimismo una disipación térmica más eficiente y requieren menor espacio, por lo que resultan adecuados para una amplia serie de aplicaciones.

 

Por último, el uso del COB permite una mayor libertad de diseño, una mejor emisión de luz y un proceso productivo más sencillo. Todo esto contribuye a crear valor añadido al producto final para nuestros consumidores.